以“聚力赋能，融合创新”为主题，中国集成电路设计业2021年会于12月22日-12月23日在无锡太湖国际博览中心盛大召开。北联国芯作为国产自主创新的硬件制造商&解决方案提供商受邀参加本次盛会，会上汇集了业界众多精英领袖，深入探讨了集成电路产业的趋势与挑战，共同推动我国集成电路产业高质量发展。

魏少军：《实干推动设计业不断进步》

12月22日，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《实干推动设计业不断进步》的主旨报告，魏教授在报告中指出：

经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。近年来，经过行业内众多精英领袖与专业人士共同的努力，南京集成电路取得了骄人的成绩，研究数据显示：2021年中国集成电路设计业增速最高城市南京排名第三，设计业规模全国第六，2021年销售过亿元企业分布，南京第一。未来，在此基础上，行业内相关人士也要再接再厉，尽快提升我们的创新能力，加大研发投入的力度必须成为全行业的共识，同时回归产业的本源。“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪。”魏教授如是说。

北联国芯亮相ICCAD助力国产服务器迈进新时代

在此次ICCAD盛会中，北联国芯多方位展示了迭代更新的国产化服务器：BLK800GI V2推理型一体机、BLA500Pro智能边缘型服务器等，生态经理在现场进行了实际讲解和静态展示，并与观众和业内同仁深度交流探讨产品应用和解决问题的难点与痛点。

北联国芯以研发制造与生态聚集为优先，并大力加大人才培养力度，使公司具备了不可复制的核心竞争力和企业创新能力。

专题分享《先进的封装与测试》

在中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长周荣的主持下，《先进的封装与测试》专题论坛12月23日在无锡君来世尊酒店拉开序幕，行业内众多精英大咖带来精彩演讲，深入解读了封装与测试作为产业链制造环节，如何借助设计与Fab提升整体实力，从而增强封装测试的竞争力，改善封装测试技术的短板，行业内相关人士从产、学、研各方进行了讨论和探索。

北联国芯携业界同仁志士开启创新自主新篇章

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会中提到“中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令我们自豪的进步，有了一个很好的“十四五〞开局之年。这是大家共同努力的结果。“十四五〞是中国集成电路产业夯实基础，谋取更大进步的关键五年。”

      北联国芯作为南京江北新区产业龙头企业，将在这关键的时代不断聚集产业优势与创新力量，与行业内同仁志士共同唤醒集成电路设计的勃勃生机，为中国半导体行业的发展贡献北联力量。