2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。

本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会等多场论坛和专项活动。大会邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表，紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。

2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会

7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士倪光南、吴汉明出席。

江苏省委常委、南京市委书记韩立明，江苏省人民政府副秘书长巩海滨，江苏省工信厅厅长朱爱勋，南京市委常委、南京江北新区党工委书记杨学鹏一行领导于开幕式前巡视展馆，了解半导体产业行业热点与发展趋势。

北联国芯负责人周荣向韩书记一行详细介绍北联国芯信创产品与生态。

北联国芯展区

此次世界半导体大会，北联国芯作为江北新区芯机联动联盟常务理事单位，以"芯机联动"作为展示主题，从芯片、模组及板块到整机、安全，为观众带来芯片与整机联动方式与成果成效的多方位展示。

现场北联国芯、技象科技、闪捷信息、国光、棱晶、壹进制进行了产品发布。其中，北联国芯发布了基于昇腾的多款主力信创产品。

颁奖典礼

北联国芯作为江北新区重点企业受邀参加“2023世界半导体大会闭幕式暨南京江北新区重点产业项目签约”仪式，并在此次大会中荣获“最佳展示奖”。

未来，北联国芯将继续加强技术创新领域的投入，以满足不断升级的市场需求。同时，公司将继续深化与产业链、客户以及行业相关伙伴之间的合作，共同推进信创产业生态的繁荣发展。